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| Fabricante | Rehm |
|---|---|
| Modelo | Compact Nitro 2300 |
| Año | 2004 |
| Ubicación | República Checa
|
| Categoria | Circuito impreso (PCB) - Hornos de refusión |
| Alimentación eléctrica (Voltios) | 400 V |
| Unidad de refrigeración | Sí |
| Peso | 2000 kg |
| horas en marcha | |
| horas bajo tensión | |
| estado general | excelente |
| con Normativas CE | --------- |
| condición | |
| Última fecha de disponibilidad | 12/01/2026 |
| Número de producto | P211208021 |
| Idioma |
Rehm Compact Nitro 2300
Horkovzdušná přetavovací pec Rehm Compact Nitro 2300/400
Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300 PCB Reflow Öfen
Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300 PCB Reflow oven
Horno de reflujo PCB Rehm Compact Nitro 2300
Four à refusion PCB Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300
Forno di rifusione Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300
Piec przelotowy PCB Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300 Решетчатая печь для печатной платы
Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300
PCB reflow fırını Rehm Compact Nitro 2300
|
Este Rehm Compact Nitro 2300 es un horno de reflujo industrial diseñado para soldar placas de circuito impreso, incluyendo diseños SMD y compuestos, así como para secar adhesivos SMD. Fabricado en 2004, la máquina pesa aproximadamente 2000 kg y funciona con una alimentación eléctrica de 400 V. Cuenta con una unidad de refrigeración para apoyar su operación.
El horno es capaz de alcanzar temperaturas entre 200 y 210 °C, con una velocidad máxima de transferencia de 1000 mm por minuto. Tiene un consumo total de energía de 50 kW. El sistema puede integrarse en una línea de producción, mejorando la eficiencia manufacturera.
Las especificaciones técnicas incluyen la posibilidad de usar gas inerte, específicamente nitrógeno, con un caudal de 30 m³/h y una sobrepresión de 6 a 10 bar. La demanda de agua se especifica en 20 litros por minuto con una sobrepresión entre 2 y 5 bar. El volumen de escape está clasificado en 1000 m³ por hora, lo que permite una ventilación adecuada durante la operación.
La máquina tiene un diseño largo y rectangular con múltiples paneles de acceso en la parte frontal para mantenimiento y operación. Un panel de control equipado con pantalla y botones está ubicado en el lado izquierdo, lo que permite la interfaz de usuario y el control de la máquina. Los conductos de ventilación y tuberías están posicionados en el suelo frente a la máquina, probablemente para fines de escape o circulación de aire. Un botón de parada de emergencia está instalado en el lado derecho para garantizar la seguridad durante la operación.
La unidad está situada en un ambiente interior limpio con suelo de baldosas y abundante luz natural a través de grandes ventanas, lo que indica buenas condiciones de mantenimiento. Este horno de reflujo es adecuado para entornos industriales que requieren procesos precisos de soldadura y secado para la fabricación de PCB.
La siguiente descripción se ha generado mediante inteligencia artificial a partir de la información disponible del producto. Se ofrece solo como orientación y podría no reflejar todas las especificaciones o condiciones. Contáctenos si necesita información precisa o confirmada.
temperatura: 200-210 ° C
velocidad de transferencia: máx. 1000 mm / min
consumo total de energía: 50 kw
Equipo de soldadura para placas de circuito impreso (por ejemplo, Tipo: SMD y / o diseño compuesto) y SMD adhesivo de secado.
Se puede integrar en una línea de producción.
Otros detalles técnicos:
- posibilidad de gas inerte con nitrógeno 30 m³ / h; 6 - 10 bar de sobrepresión
- demanda de agua 20 litros / min; 2 - 5 bar de sobrepresión
- volumen de escape: 1000 m³ / h
Tenga en cuenta que esta descripción podría haber sido traducida o optimizada automáticamente mediante inteligencia artificial (IA). La información de este anuncio clasificado es solo indicativa. Recomendamos verificar los detalles con el vendedor antes de realizar una compra.
¿Cuándo se fabricó este Rehm Compact Nitro 2300?
Este Rehm Compact Nitro 2300 PCB Reflow horno fue fabricado en 2004.
¿Este equipo está desmontado actualmente?
Este equipo está actualmente desmontado y conservado.
¿Cuál es el estado de este Rehm Compact Nitro 2300?
Este Rehm Compact Nitro 2300 PCB Reflow horno está en muy buenas condiciones.
¿Cuál es la temperatura máxima de funcionamiento de este equipo?
Este equipo tiene una temperatura máxima de funcionamiento, aunque no se proporciona el valor específico.
Las siguientes preguntas y respuestas se generan mediante inteligencia artificial a partir de la información disponible sobre el producto. Se facilitan a título orientativo y pueden no reflejar todas las especificaciones o condiciones. Póngase en contacto con nosotros si necesita detalles precisos o confirmados.
| Tipo de cliente | Fábrica – Pequeña y mediana empresa |
| Activo desde | 2021 |
| Ofertas en línea | 1 |
| Última actividad | 26 de junio de 2024 |
temperatura: 200-210 ° C
velocidad de transferencia: máx. 1000 mm / min
consumo total de energía: 50 kw
Equipo de soldadura para placas de circuito impreso (por ejemplo, Tipo: SMD y / o diseño compuesto) y SMD adhesivo de secado.
Se puede integrar en una línea de producción.
Otros detalles técnicos:
- posibilidad de gas inerte con nitrógeno 30 m³ / h; 6 - 10 bar de sobrepresión
- demanda de agua 20 litros / min; 2 - 5 bar de sobrepresión
- volumen de escape: 1000 m³ / h
Tenga en cuenta que esta descripción podría haber sido traducida o optimizada automáticamente mediante inteligencia artificial (IA). La información de este anuncio clasificado es solo indicativa. Recomendamos verificar los detalles con el vendedor antes de realizar una compra.
¿Cuándo se fabricó este Rehm Compact Nitro 2300?
Este Rehm Compact Nitro 2300 PCB Reflow horno fue fabricado en 2004.
¿Este equipo está desmontado actualmente?
Este equipo está actualmente desmontado y conservado.
¿Cuál es el estado de este Rehm Compact Nitro 2300?
Este Rehm Compact Nitro 2300 PCB Reflow horno está en muy buenas condiciones.
¿Cuál es la temperatura máxima de funcionamiento de este equipo?
Este equipo tiene una temperatura máxima de funcionamiento, aunque no se proporciona el valor específico.
Las siguientes preguntas y respuestas se generan mediante inteligencia artificial a partir de la información disponible sobre el producto. Se facilitan a título orientativo y pueden no reflejar todas las especificaciones o condiciones. Póngase en contacto con nosotros si necesita detalles precisos o confirmados.
| Categoria | Circuito impreso (PCB) - Hornos de refusión |
| Alimentación eléctrica (Voltios) | 400 V |
| Unidad de refrigeración | Sí |
| Peso | 2000 kg |
| horas en marcha | |
| horas bajo tensión | |
| estado general | excelente |
| con Normativas CE | --------- |
| condición | |
| Última fecha de disponibilidad | 12/01/2026 |
| Número de producto | P211208021 |
| Idioma |
Rehm Compact Nitro 2300
Horkovzdušná přetavovací pec Rehm Compact Nitro 2300/400
Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300 PCB Reflow Öfen
Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300 PCB Reflow oven
Horno de reflujo PCB Rehm Compact Nitro 2300
Four à refusion PCB Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300
Forno di rifusione Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300
Piec przelotowy PCB Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300 Решетчатая печь для печатной платы
Rehm Compact Nitro 2300
Rehm Compact Nitro 2300
PCB reflow fırını Rehm Compact Nitro 2300
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Este Rehm Compact Nitro 2300 es un horno de reflujo industrial diseñado para soldar placas de circuito impreso, incluyendo diseños SMD y compuestos, así como para secar adhesivos SMD. Fabricado en 2004, la máquina pesa aproximadamente 2000 kg y funciona con una alimentación eléctrica de 400 V. Cuenta con una unidad de refrigeración para apoyar su operación.
El horno es capaz de alcanzar temperaturas entre 200 y 210 °C, con una velocidad máxima de transferencia de 1000 mm por minuto. Tiene un consumo total de energía de 50 kW. El sistema puede integrarse en una línea de producción, mejorando la eficiencia manufacturera.
Las especificaciones técnicas incluyen la posibilidad de usar gas inerte, específicamente nitrógeno, con un caudal de 30 m³/h y una sobrepresión de 6 a 10 bar. La demanda de agua se especifica en 20 litros por minuto con una sobrepresión entre 2 y 5 bar. El volumen de escape está clasificado en 1000 m³ por hora, lo que permite una ventilación adecuada durante la operación.
La máquina tiene un diseño largo y rectangular con múltiples paneles de acceso en la parte frontal para mantenimiento y operación. Un panel de control equipado con pantalla y botones está ubicado en el lado izquierdo, lo que permite la interfaz de usuario y el control de la máquina. Los conductos de ventilación y tuberías están posicionados en el suelo frente a la máquina, probablemente para fines de escape o circulación de aire. Un botón de parada de emergencia está instalado en el lado derecho para garantizar la seguridad durante la operación.
La unidad está situada en un ambiente interior limpio con suelo de baldosas y abundante luz natural a través de grandes ventanas, lo que indica buenas condiciones de mantenimiento. Este horno de reflujo es adecuado para entornos industriales que requieren procesos precisos de soldadura y secado para la fabricación de PCB.
La siguiente descripción se ha generado mediante inteligencia artificial a partir de la información disponible del producto. Se ofrece solo como orientación y podría no reflejar todas las especificaciones o condiciones. Contáctenos si necesita información precisa o confirmada.
| Tipo de cliente | Fábrica – Pequeña y mediana empresa |
| Activo desde | 2021 |
| Ofertas en línea | 1 |
| Última actividad | 26 de junio de 2024 |
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