Información avanzada

-------------------
horas en marcha
horas bajo tensión
estado general tal y como está
con Normativas CE ---------
condición
ficha técnica Hesse Mechatronics BJ820
Última fecha de disponibilidad 22/05/2026

Descripción automática (generada por IA)

Esta publicación es para un Hesse BJ820 Wire Bonder, Versión 2, diseñado para aplicaciones de fabricación y ensamblaje de semiconductores. La máquina está configurada actualmente con un método de unión cuña-cuña, que es adecuado para crear conexiones de alambre fiables en dispositivos microelectrónicos. Cuenta con una cabeza de unión colocada en un ángulo de 60 grados, lo que permite un control preciso durante el proceso de unión. Además, la unidad incluye una caja electrónica (e-box), que suele ser una caja de control electrónico integral para el funcionamiento del wire bonder.

El Hesse BJ820 es conocido por su aplicación en el empaquetado de semiconductores y tareas de unión de alambres, proporcionando un rendimiento constante en la unión de cables finos a componentes semiconductores. Esta versión y configuración particular le permiten manejar requerimientos específicos de unión, convirtiéndolo en una herramienta versátil en la fabricación electrónica.

Las modificaciones a la máquina pueden ser acomodadas bajo solicitud, permitiendo la personalización para adaptarse mejor a necesidades específicas de producción o integración en líneas de fabricación existentes. Los compradores potenciales interesados en adaptar el wire bonder para tareas especializadas deben consultar las opciones de modificación disponibles.

Tenga en cuenta que no se especifican accesorios o componentes adicionales en la descripción actual, y no se proporcionan imágenes para detallar más la condición o las partes incluidas del equipo. Se recomienda a los posibles compradores solicitar información adicional o aclaraciones respecto al estado operativo de la máquina, los accesorios incluidos y cualquier historial de servicio disponible para asegurarse de que cumple con sus requisitos.

La siguiente descripción se ha generado mediante inteligencia artificial a partir de la información disponible del producto. Se ofrece solo como orientación y podría no reflejar todas las especificaciones o condiciones. Contáctenos si necesita información precisa o confirmada.

Descripción del vendedor

Wire Bonder

Hesse BJ820

Vers. 2

Configuración actual:

- Cuña-cuña,
- Cabezal de unión 60°
- Caja electrónica

Modificaciones posibles bajo petición.

Por favor, tenga en cuenta que la descripción puede ser automatizada. Contactar con nosotros para más informaciones. La información de este anuncio clasificado sólo es indicativa. Recomendamos a los compradores que la comprueben con el vendedor antes de la compra.


Tipo de cliente Distribuidor de maquinaria
Activo desde 2019
Ofertas en línea 18
Última actividad 11 de junio de 2026

Descripción del vendedor

Wire Bonder

Hesse BJ820

Vers. 2

Configuración actual:

- Cuña-cuña,
- Cabezal de unión 60°
- Caja electrónica

Modificaciones posibles bajo petición.

Por favor, tenga en cuenta que la descripción puede ser automatizada. Contactar con nosotros para más informaciones. La información de este anuncio clasificado sólo es indicativa. Recomendamos a los compradores que la comprueben con el vendedor antes de la compra.


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Última fecha de disponibilidad 22/05/2026

Descripción automática (generada por IA)

Esta publicación es para un Hesse BJ820 Wire Bonder, Versión 2, diseñado para aplicaciones de fabricación y ensamblaje de semiconductores. La máquina está configurada actualmente con un método de unión cuña-cuña, que es adecuado para crear conexiones de alambre fiables en dispositivos microelectrónicos. Cuenta con una cabeza de unión colocada en un ángulo de 60 grados, lo que permite un control preciso durante el proceso de unión. Además, la unidad incluye una caja electrónica (e-box), que suele ser una caja de control electrónico integral para el funcionamiento del wire bonder.

El Hesse BJ820 es conocido por su aplicación en el empaquetado de semiconductores y tareas de unión de alambres, proporcionando un rendimiento constante en la unión de cables finos a componentes semiconductores. Esta versión y configuración particular le permiten manejar requerimientos específicos de unión, convirtiéndolo en una herramienta versátil en la fabricación electrónica.

Las modificaciones a la máquina pueden ser acomodadas bajo solicitud, permitiendo la personalización para adaptarse mejor a necesidades específicas de producción o integración en líneas de fabricación existentes. Los compradores potenciales interesados en adaptar el wire bonder para tareas especializadas deben consultar las opciones de modificación disponibles.

Tenga en cuenta que no se especifican accesorios o componentes adicionales en la descripción actual, y no se proporcionan imágenes para detallar más la condición o las partes incluidas del equipo. Se recomienda a los posibles compradores solicitar información adicional o aclaraciones respecto al estado operativo de la máquina, los accesorios incluidos y cualquier historial de servicio disponible para asegurarse de que cumple con sus requisitos.

La siguiente descripción se ha generado mediante inteligencia artificial a partir de la información disponible del producto. Se ofrece solo como orientación y podría no reflejar todas las especificaciones o condiciones. Contáctenos si necesita información precisa o confirmada.


Información acerca del vendedor

Tipo de cliente Distribuidor de maquinaria
Activo desde 2019
Ofertas en línea 18
Última actividad 11 de junio de 2026

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